電子行業(yè):封裝核心原材料長(zhǎng)期緊缺 IC載板國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)
2023-11-03
IC 載板是IC 封裝最關(guān)鍵的部件之一，市場(chǎng)空間廣闊。IC 載板是連接芯片和PCB 之間的信號(hào)的載體，是封裝環(huán)節(jié)最關(guān)鍵的原材料之一。其根據(jù)基材可以分為BT 載板、ABF載板等。IC 載板市場(chǎng)空間廣闊，根據(jù)Prismark 數(shù)據(jù)，2022 年全球IC 載板市場(chǎng)空間達(dá)174 億美金，預(yù)計(jì)2022-2027 年CAGR 為5...
