一“啟”未來|深逸通IC載板FC BGA(Core Layer)真空垂直塞孔制程設備交付儀式圓滿成功
五月的天,剛誕生的夏天。 值此初夏時分,由深逸通規(guī)劃的全套IC載板FC BGA(Core Layer)真空垂直塞孔制程出貨儀式圓滿結束,為這個季節(jié)添上了一抹喜悅的色彩。此次出貨設備,涵蓋了塞孔前處理設備自動包邊機、塞孔主設備載板專用半自動垂直真空塞孔機,以及全套樹脂回收系統(tǒng),滿足載板廠對生產(chǎn)流程的不斷改進與提升的優(yōu)化追...
五月的天,剛誕生的夏天。 值此初夏時分,由深逸通規(guī)劃的全套IC載板FC BGA(Core Layer)真空垂直塞孔制程出貨儀式圓滿結束,為這個季節(jié)添上了一抹喜悅的色彩。此次出貨設備,涵蓋了塞孔前處理設備自動包邊機、塞孔主設備載板專用半自動垂直真空塞孔機,以及全套樹脂回收系統(tǒng),滿足載板廠對生產(chǎn)流程的不斷改進與提升的優(yōu)化追...
2024年5月13至15日,歷時三天的CPCA SHOW 2024在國家會展中心(上海)圓滿落幕。CPCA SHOW作為電子電路行業(yè)的引領者,本次展會以“智能科技,引領未來”為主題,通過五大展區(qū)和同期舉辦的論壇、技術交流會聯(lián)動,匯聚了眾多國內外知名企業(yè),為該行業(yè)創(chuàng)造了更多機會和發(fā)展空間。在這樣一個充滿機遇的舞臺上,Se...
展機推薦SetSense青春版垂直真空塞孔機HVCP5000P為高密度孔/雙面盲孔/高多層PCB塞孔工藝設計,真空值可達100pa內,利用高真空實現(xiàn)導電與非導電樹脂油墨塞孔工藝,塞孔材料多樣化,可塞樹脂、銀膏、銅漿、導電膠材料等。馗鼎奈米科技大氣等離子清洗設備 SAP006①大氣環(huán)境下,快速清除有機物,達到表面潔凈及改...
半導體產(chǎn)業(yè)是當今科技領域的關鍵支柱之一,其發(fā)展不僅關乎到各個電子產(chǎn)品的性能提升,也深刻地塑造著整個信息社會的進步脈絡。從芯片設計到制造工藝,從設備研發(fā)到材料創(chuàng)新,每一個環(huán)節(jié)都需要不斷攻克技術難關,追求更高性能、更低功耗及更可靠品質。在這個不斷創(chuàng)新的過程中,各個企業(yè)都在竭盡全力進行研發(fā)投入,為促進全球半導體產(chǎn)業(yè)的共同繁榮...
尊敬的業(yè)界同仁:非常感謝您一直以來對深逸通的關注與支持。我們誠邀您參加即將于2024年3月20日-22日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China 2024展。屆時,我們將展示SetSense的全新設備及半導體材料。由衷期待在展覽會上與您交流與互動,共同見證SetSense在行業(yè)中的成長,共享行業(yè)發(fā)展的機遇。...
春光伊始,綠意躍動。2024年3月3日,深逸通自主研發(fā)的設備全自動垂直真空塞孔線(IC載板FC BGA)在2024年的首線出機儀式圓滿完成。懷揣著美好期許和創(chuàng)新追求,此次儀式以綠色海報為載體,借以傳達新生與繁榮的寄語,表達對環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展理念的堅定承諾。同時也象征著SetSense在半導體設備制造領域取得突破性進展,...